積極果敢に挑戦する
企業文化を未来へ

岡田博和
TOWA株式会社 代表取締役社長

私どもＴＯＷＡは、半導体製造における後工程の装置メーカーです。当社は、繊細な半導体チップを超精密金型と特殊な樹脂を用いて保護するモールディング（樹脂封止）装置のリーディングカンパニーとして、1979年の創業時より半導体の進化に貢献してまいりました。当社のコア・コンピタンス（強み）である「超精密金型関連技術」と、お客さまに寄り添い課題解決に向けて積極果敢に挑戦する企業文化が礎となって、現在のＴＯＷＡを築き上げてきました。
昨年は、2014年に掲げた「10年ビジョン」の目標を2年前倒しで達成し、新長期ビジョン「ＴＯＷＡビジョン2032」を掲げ、新たなステージに立った飛躍の年となりました。今年は、ＴＯＷＡの技術や企業文化を未来の世代に継承する場である「ＴＯＷＡ学校」の創設に向けた準備など、将来へ着実に歩みを進める年と考えております。
持続可能な社会の実現に向け半導体の役割が一層期待される中、今後もＴＯＷＡはお客さまに高い付加価値を感じていただける製品・サービスを提供してまいります。また、地球温暖化などの環境問題や人権問題などのさまざまな社会課題に対しても真摯に向き合い、その課題解決に向けて積極果敢に挑戦してまいります。
本年もどうぞよろしくお願いいたします。