「技術と人財で
未来を拓く」

三浦宗男
ＴＯＷＡ株式会社 取締役社長執行役員

ＴＯＷＡは、半導体製造の後工程における装置メーカーです。創業以来40年以上にわたり、繊細な半導体チップを超精密金型と特殊樹脂で保護するモールディング装置の分野で世界トップシェアを誇り、独自のコンプレッション技術をはじめとする数々の革新を生み出し、半導体産業の発展に貢献してきました。
近年、生成AI（人工知能）の進展により、半導体製造における後工程の重要性は一段と高まっています。当社はこの潮流を先取りし、次世代パッケージングに対応する新技術・新製品の開発に注力しています。高性能半導体や多様化・高度化する半導体パッケージの進化に応えるため、品質・生産性・環境性能を高める革新的なソリューション（解決策）を提供し、業界をリードしています。
未来を創るのは技術だけではありません。当社は国内に研究開発および「人財」育成の新拠点を設ける計画を進め、急速に変化する半導体業界に対応できる開発体制をさらに強化します。そして、創業以来受け継いできた「ものづくり」への信念と情熱を次世代へ継承します。京都の文化が時代を超えて受け継がれてきたように、技術と情熱を未来へつなぎ、「クオーター・リード（4分の1歩先取り）」を合言葉に挑戦を続けます。
技術と人財を軸に、ＴＯＷＡらしい挑戦を通じて、未来社会の進化に貢献してまいります。