受け継いできた技術と
企業文化を未来へ

岡田博和
TOWA株式会社 代表取締役社長

私どもTOWAは、半導体製造における後工程の装置メーカーです。創業以来、40年以上にわたり、繊細な半導体チップを超精密金型と特殊な樹脂を用いて保護するモールディング装置の世界トップシェア企業として、独自の成形手法であるコンプレッション技術など、業界にさまざまな技術革新をもたらし、半導体産業の発展に貢献してまいりました。近年、生成AI（人工知能）の登場により、半導体製造における後工程の重要度が高まっています。半導体後工程の一翼を担う当社では、独自のコンプレッション装置や、新技術（レジンフローコントロール方式）を採用した業界初のチップレット製品向け装置「YPM1250-EPQ」が、今後の需要拡大に大きく貢献すると考えております。
近年、注目が高まる生成AI（人工知能）に関しても、当社独自のコンプレッション装置や、2023年9月に発表した新技術（レジンフローコントロール方式）を採用した業界初のチップレット製品向け装置「YPM1250-EPQ」が、今後の需要拡大に大きく貢献すると考えております。
創業以来、受け継いできたコア技術と、ひたむきに「ものづくり」に向き合う信念と、常に挑戦を続ける揺るぎない情熱を未来へと継承するため、「TOWAアカデミー」の設立に向けた準備を進めています。京都の多様な文化は人々が絶えず継承し伝えられてきたからこそ、時代を超えて受け継がれていると考えています。「ものづくり」も同じで、時代とともに環境が変容する中で、TOWAが育んできた「ものづくり」の精神を継承し、クオーター・リード（4分の1歩先取りする）に徹した「新製品・新商品」の創成に向け、果敢に挑戦し続けます。