企業文化の伝承と
未来への歩みを着実に

岡田博和
ＴＯＷＡ株式会社 代表取締役社長

私どもＴＯＷＡは、半導体製造における後工程の装置メーカーです。創業以来、40年以上にわたり、繊細な半導体チップを超精密金型と特殊な樹脂を用いて保護するモールディング装置の世界トップシェア企業として、独自の成形手法であるコンプレッション技術など、業界にさまざまな技術革新をもたらし、半導体産業の発展に貢献してまいりました。
近年、注目が高まる生成AI（人工知能）に関しても、当社独自のコンプレッション装置や、2023年9月に発表した新技術（レジンフローコントロール方式）を採用した業界初のチップレット製品向け装置「YPM1250-EPQ」が、今後の需要拡大に大きく貢献すると考えております。
今年は、22年3月に掲げた長期ビジョン「ＴＯＷＡビジョン2032」の最初の節目である第１次中期経営計画の最終年度がスタートいたします。目標として掲げている売上高600億円、営業利益126億円の達成を目指すとともに、当社の技術や企業文化を未来の世代に継承するため、「ＴＯＷＡアカデミー」の創設に向けた準備や、当社のキャラクター「トワッピー」を活用して知名度の向上を図る取り組みを進めてまいります。同時に、全ての社員がやりがいを感じ、笑顔で働ける環境づくりを目指して、「人財」育成や健康経営に注力し、未来への歩みを進めてまいります。